Come Hemargroup produce i suoi PCBA?


 
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Hemargroup è la vostra soluzione di produzione elettronica conto terzi.

Siamo presenti da oltre 40 anni come EMS svizzero, offrendo tecnologia all'avanguardia nella fornitura di servizi di ingegneria, prototipazione, produzione e test di alto livello. Inoltre, abbiamo la flessibilità necessaria per adattarci a richieste speciali dei clienti.

In questo articolo scopriremo i nostri processi principali e i test standardizzati che vengono effettuati su ogni PCBA prima di lasciare il nostro stabilimento.

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Il nostro processo standard di produzione PCBA 

La produzione di dispositivi a montaggio superficiale (SMD) è altamente automatizzata e ogni scheda viene monitorata durante l'intero ciclo di produzione.

Dalla fornitura al test, il nostro processo standard di produzione PCBA è diviso in 7 fasi:

  1. Lo screen printing: il primo passo della produzione di PCB è lo screen printing. La pasta per saldare viene messa sul circuito stampato per creare i collegamenti elettrici. Grazie alla nostra speciale macchina XL-Screen, siamo in grado di gestire PCB di grandi dimensioni, fino a un massimo di 1600mm x 600mm.

  2. L'ispezione della pasta saldante (SPI) : le linee di produzione sono dotate di macchine di ispezione ottica 3D che scansionano il PCB per verificare se il volume di pasta depositata è conforme agli standard. In caso di anomalie, l'intero processo viene ripetuto per evitare malfunzionamenti.

  3. Posizionamento dei componenti su PCB: i componenti elencati nella distinta base (BOM) sono posizionati su PCB da diversi moduli robot. Le linee di produzione possono essere ampliate o accorciate, a seconda del numero di componenti sul PCB. 

  4. Fusione delle saldature : I PCBA passano attraverso un forno di riflusso a tunnel con un profilo di temperatura di saldatura specifico, che soddisfa i criteri della pasta, per fonderla e formare un giunto di saldatura. La temperatura aumenta lentamente per evitare shock termici che potrebbero danneggiare i componenti. Il PCBA viene poi raffreddato lentamente e il giunto metallico si solidifica.

  5. Saldatura di componenti a foro passante (THT): I moderni progetti PCBA si concentrano sull'uso di componenti a montaggio superficiale (SMD), ma nel caso dei componenti THT, utilizziamo saldatrici ad onda. In questo processo, un bagno di lega inonda la parte inferiore del PCBA invece di usare una pasta per saldare.
    Si può usare anche un altro tipo speciale di macchina, chiamato "saldatura selettiva". È l'evoluzione della saldatura ad onda. La lega in questo caso è portata da un ugello montato su un robot che si muove tra i punti di fusione permettendo di saldare solo punti specifici, evitando di intaccare tutti gli altri componenti.

  6. Ispezione ottica automatica (AOI) : dopo ogni processo di produzione principale, disponiamo di stazioni circolari di ispezione AOI, che ispezionano i componenti e verificano che non ci siano anomalie sulla scheda. La polarità viene verificata, così come la dimensione dei giunti di saldatura.

  7. PCB bilaterali: per un assemblaggio bilaterale, la scheda viene capovolta e l'intero processo ricomincia da capo. Se ci sono componenti pesanti sull'altro lato, vengono fissati per evitare che cadano.

  8. Operazioni manuali: il processo di produzione di PCBA non può essere sempre completamente automatizzato, specialmente per "alti mix, bassi volumi". Alcuni componenti sono complessi da assemblare e richiedono un'integrazione manuale attraverso un saldatore. Grazie al nostro personale qualificato, offriamo una catena di produzione affidabile e flessibile, che ci permette di gestire qualsiasi richiesta di quantità e qualità.

 

Test di ispezione del PCBA

Il controllo finale della qualità e i test elettrici vengono eseguiti, in base alle esigenze del cliente, prima della spedizione.
Esistono due tipi di test complementari: ICT e FCT. La scelta dei test viene impostata seguendo i requisiti di qualità del cliente nella fase di progettazione iniziale.

In-Circuit Test: questo tipo di test viene utilizzato per verificare la conformità dei componenti sulla scheda, come da distinta base. Può rilevare se un singolo componente è difettoso o al di fuori delle tolleranze richieste.

Functional Circuit Test: vengono testate le funzionalità del PCBA. Gli ingegneri di Hemargroup sviluppano banchi di prova che riproducono gli aspetti funzionali del prodotto. Per esempio, se c'è un display, lo strumento di test verifica che i comandi di test visualizzino le giuste informazioni sullo schermo.

 

Processi speciali

Oltre alle operazioni standard, Hemargroup può fornire processi speciali a seconda dei bisogni del cliente, che includono: 

  • Processi di finitura
    Dopo i test di ispezione, il PCBA viene sottoposto a trattamenti speciali come il rivestimento conforme. Questo trattamento viene utilizzato per proteggere il PCBA in ambienti umidi. Inoltre, per motivi di riservatezza, Hemargroup può anche applicare, sulle schede, un rivestimento di resina nera che non può essere rimosso.

  • Montaggio finale
    Produzione del prodotto finito, che prevede il posizionamento del PCBA nella sua custodia e il collegamento di eventuali cavi, pulsanti, display e altri moduli necessari.

  • Imballaggio e logistica
    Preparazione del prodotto per spedizioni singole (B2C) o all'ingrosso (B2B). Utilizzo della confezione finale del prodotto e consegna al cliente finale del prodotto completamente funzionante.

  • E molto altro ancora...

 

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